1. 반도체 업계, AI 최적화 M&A와 '전성비' 기술 대전 본격화
글로벌 반도체 시장의 핵심 화두가 단순 성능 경쟁을 넘어 전력 대비 성능을 뜻하는 '전성비'로 빠르게 이동하고 있다. 최근 국내외 반도체 기업들은 차세대 경쟁력 확보를 위해 AI 최적화 전문 기업과의 인수합병(M&A)에 적극적으로 나서며 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 모바일 기기를 넘어 대형 AI 서버 영역까지 고도화된 패키징 기술과 저전력 설계가 요구되면서 K-저전력 기술 대전 역시 본격화되는 양상이다.
실제로 삼성전자는 모바일 부문을 넘어 AI 서버용으로 대면적 패널레벨패키지(PLP) 기술 확장을 추진하며 2028년 상용화를 목표로 연구개발에 매진하고 있다. 이는 급증하는 서버 수요 속에서 전력 효율을 극대화하고 폼팩터 경쟁력을 유지하기 위한 전략적 선택으로 풀이된다.
차세대 반도체 시장의 승패는 막대한 전력을 소모하는 성능 중심에서 얼마나 효율적으로 구동하느냐를 뜻하는 '전성비' 확보에 달려 있다.
2. ETRI 시스템SW 3종 공개와 노타의 온디바이스·휴머노이드 최적화
국산 반도체의 경쟁력을 뒷받침할 핵심 소프트웨어와 온디바이스 솔루션 개발도 가속화되고 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 최근 'OCP 코리아 테크 데이' 행사를 통해 국산 AI 반도체의 구동 효율을 높일 시스템 소프트웨어 3종을 전격 공개했다. 이번에 공개된 기술들은 하드웨어의 성능을 극대화하고 소프트웨어 생태계를 확장하는 데 마중물 역할을 할 것으로 기대된다.
이와 함께 노타 등 국내 혁신 기업들은 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업에 본격 참여하며 휴머노이드 로봇에 최적화된 AI 솔루션 주관을 맡았다. 클라우드 의존도를 낮추고 기기 자체에서 고성능 연산을 수행하는 온디바이스 기술은 로보틱스 및 모바일 디바이스의 지능화를 이끄는 핵심 동력으로 자리잡고 있다.
하드웨어 혁신만으로는 한계가 있는 국산 AI 반도체 시장에서, 시스템 소프트웨어의 고도화와 온디바이스 최적화는 생태계 성장의 핵심 축이다.
3. 유럽연합(EU), 미국 빅테크 의존 탈피 위한 '기술 주권' 전략 공개
지형학적 기술 패권 경쟁도 새로운 국면을 맞이하고 있다. 유럽연합(EU)은 최근 반도체와 인공지능 분야의 독자적인 '기술 주권' 전략을 공식 발표하며 미국 빅테크 기업들에 대한 의존도를 대폭 낮추겠다는 의지를 표명했다. 공급망 리스크를 최소화하고 자체적인 디지털 인프라를 구축하겠다는 EU의 행보는 향후 글로벌 IT 기업들의 현지 진출 전략과 파트너십 구도에 적지 않은 파장을 일으킬 것으로 전망된다.
이러한 글로벌 규제 환경 변화와 맞물려, 티엑스알로보틱스가 글로벌 반도체사에 수백억 원 규모의 로봇 공급 계약을 체결하는 등 하드웨어 공급망 전반에서도 실질적인 성과가 가시화되고 있다. 향후 개최될 CES 등 글로벌 무대에서는 AI와 소프트웨어정의차량(SDV), 자율주행 영역을 아우르는 기술 각축전이 한층 더 치열해질 것으로 보인다.
4. 주요 IT·테크 이슈 비교 및 파급효과
오늘날 IT·테크 및 과학계의 핵심 동향은 하드웨어 효율 극대화와 소프트웨어 생태계 자립, 그리고 공급망 주권 확보라는 세 가지 축으로 요약된다. 아래 표는 주요 이슈별 핵심 내용과 시장 파급효과를 비교한 것이다.
| 구분 | 주요 내용 및 현황 | 시장 파급효과 및 전망 |
|---|---|---|
| 반도체 M&A 및 전성비 | AI 최적화 기업 인수 및 대면적 PLP 등 저전력 기술 개발 가속화 | 서버 및 모바일 기기의 전력 효율 대폭 향상, 차세대 하드웨어 주도권 선점 |
| 시스템SW 및 온디바이스 | ETRI 시스템SW 3종 공개, 노타의 휴머노이드 AI 최적화 주관 | 국산 하드웨어 경쟁력 강화 및 온디바이스 로보틱스 시장 활성화 |
| EU 기술 주권 전략 | 미국 빅테크 의존도 축소를 위한 독자적 반도체·AI 공급망 구축 | 글로벌 IT 공급망 재편 및 현지 진출 전략 변화 불가피 |

